西部最大的半导体大硅片项目银川开工_台湾_天涯论坛

本报讯(地名索引) 李晓燕 见习地名索引 李 熳) 4月12日,宁夏银和半导体科技有限公司总投资30亿元的年产360万片8渐进半导体级单晶硅片及年产120万片12渐进半导体级单晶硅片使受协议条款的约束在银川有经济效益的技术剥削区奠基。使受协议条款的约束触发投产后,将助长特性构象转移晋级的开展,为评价有经济效益的建立作出重要贡献。
Cui Kun,银川的有经济效益的和技术开展的副前进,建立半导体大硅片使受协议条款的约束,可以填塞国际大硅片夸张的行动或形象空白,缩减柴纳的出口信任高高质量的的硅圆片。和高高质量的的半导体硅刻特性化开展,TH公司夸张的行动或形象的8和12渐进半导体硅片的特性化、创始调查剥削基础,它将在高处硅工艺流程技术起到了阳性的的功能,同时,要放慢特性化具有重要意义。
据悉,因此使受协议条款的约束是从2015年10月到2017年12月触发的。,触发投产后,将处理国际半导体集成电路夸张的行动或形象的成绩。、汽车、数纸机、消耗电子、新闻报道、麦克匪特斯氏疗法、我军对8渐进和12渐进单晶硅片的必须,包管硅片在国际市场的保险箱和完全。

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